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电子技术

若im体育说市场需求大:必看哈尔滨工业大学这个

作者:admin 发布时间:2021-09-05 19:57

  纵观近几年的科技发展,国家对于集成电路行业越来越重视,高科技人才成为关键。据《中国集成电路产业人才白皮书》数据显示,2021年前后,我国集成电路产业全行业人才需求规模高达

  面对如此巨大的人才需求缺口,高校被“委以重任”。多所高等院校在电子信息专业类别中开设了微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子封装技术、人工智能等专业,从而培养集成电路专业人才。在2004年8月,教育部批准了哈尔滨工业大学、北航、西交大、哈理工等7所高校作为国家集成电路人才培养的建设单位。

  据统计,在2021年1月-5月,我国新增了1.57万家芯片企业,致使专业用人缺口增大。电子封装技术作为集成电路行业相关专业,近几年发展迅猛。哈尔滨工业大学作为建设单位,首当其冲成为考生优先选择的重点。

  电子封装技术作为一门新兴的交叉学科,设计的学科领域众多,涵盖了设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等。哈尔滨工业大学电子封装技术专业前身是先进焊接与连接国家重点实验室所属的微连接与电子分装研究室,这可是从1987年就开始进行与电子制造相关的微连接技术研究。

  开设于2007年的电子封装技术专业,要求学生具备完整的封装技术系统知识体系,研究领域涵盖了微纳连接与系统封装、纳米材料与器件、3D打印纳米技术等。而且,电子封装技术专业可是教育部首批成立的紧缺专业,专业综合实力位居全国前列,还具有国际电子工业联接协会“IPC认证专家”的认证资格。

  为培养新时代创新型、管理型、工程型高端人才,哈工大电子封装技术前两年注重基础知识,主要学习数学、物理、化学、im体育理学等专业基础课程,之后学习微纳连接原理与方法、电子封装结构及设计、电子封装可靠性等核心课程,并由知名企业技术总监开设的企业家课程,讲授技术创新与实践课程,从入学到毕业,贯穿于社会实践、im体育企业实习、课程设计、国际课程等多个实践环节,从而培养全方位人才。

  同时,该专业还注重与工业界的互动,和上海日月光电子、大陆汽车电子、荷兰Philips公司等都建立了生产实习基地,为学生的毕业时间提供全工业化的实践环境,深入工业最底层,切身感受工业界最前沿的生产制造需求。

  既然专业这么好,市场需求又大,前景自不用说。电子封装技术专业的毕业生主要就业领域有航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等,就业单位有中国航天科技、中国电子科技、华为、中兴、荷兰的Philips、美国Intel、晶东方等国内外知名企业。

  说了这么多,想必大家对这个专业有了一定的了解。作为工科强校的哈尔滨工业大学,实力非凡、专业优秀,若是喜欢的考生,小编建议大家重点关注。

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